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J-GLOBAL ID:202002255359450333   整理番号:20A0780249

有機エレクトロニクスにおける電気接続のための導電性高分子の熱圧縮接合

Thermocompression bonding of conductive polymers for electrical connections in organic electronics
著者 (3件):
資料名:
巻: 52  号:ページ: 405-412  発行年: 2020年04月 
JST資料番号: F0612A  ISSN: 0032-3896  CODEN: POLJB8  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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導電性高分子膜の熱圧縮結合を研究し,有機およびフレキシブルエレクトロニクスのための柔軟な配線およびパッケージング技術を達成した。導電性高分子ポリ(3,4-エチレンジオキシチオフェン)ポリスチレンスルホン酸塩(PEDOT:PSS)膜は,50~100°Cのかなり低い温度でも,特に紫外線照射を用いた表面活性化処理を通して,熱圧縮によって首尾よく接合された。熱圧縮後,PEDOT:PSS膜は,接着界面が1.3Ωcm2以下の接触抵抗をもつにもかかわらず,それらのオーム電気伝導率を維持した。電気的ボンディングへの応用を調べるために,PEDOT:PSSパターンをポリエチレンナフタレート(PEN)基板上に作製し,熱圧縮後の結合力を調べた。ボンディングの接着性は高度に改善され,膜は約100°Cの接合温度で強く接着され,PEN基板のガラス転移温度(Tg:160°C)より低かった。PEDOT:PSSとPEN表面の双方のX線光電子分光法(XPS)分析とPEN表面の減衰全反射FT-IR(ATR-FT-IR)は,アルコールとカルボン酸塩の酸化種が表面活性化過程後に生成されたことを示した。これらの化学種は,強固な結合界面を提供する水素結合または共有結合を形成することができる。Copyright The Society of Polymer Science, Japan 2019 Translated from English into Japanese by JST.
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分類 (4件):
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高分子担体・触媒反応  ,  固体デバイス材料  ,  プリント回路  ,  高分子固体の物理的性質 
物質索引 (1件):
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タイトルに関連する用語 (4件):
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