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J-GLOBAL ID:202002256628106276   整理番号:20A1030745

高電圧静電場(HVEF)による高抗真菌性能木材の簡易調製【JST・京大機械翻訳】

Facile preparation of high anti-fungal performance wood by high voltage electrostatic field (HVEF)
著者 (8件):
資料名:
巻: 260  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: W0750A  ISSN: 0959-6526  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,木材材料の抗真菌性能を改善するために,銀粒子と高電圧静電場(HVEF)処理の相乗効果下での木材改質のための容易で効率的で環境に優しい方法を提案した。崩壊種に脆弱なポプラ木材を銀電極板によりホットプレスし,HVEFに同時に曝露した。処理木材の化学特性と抗真菌性能を詳細に調べた。HVEF処理下で,銀粒子は異なる酸化型に誘発され,木材細胞壁の極性基と結合した。X線光電子スペクトル(XPS)およびFourier変換赤外(FTIR)分光法により,処理木材のO/C元素比およびOH基の減少およびC-HおよびC=O結合の増加が観察された。HVEF処理の24時間後に,高濃度(10.71%)の良く分布した銀粒子がマッピンググラフに現れた。実験室の抗真菌試験により,処理木材試料の質量損失は腐敗菌への曝露後に有意に減少した(<1%)ことを示した。処理試料中の銀の最高浸出率は3.94%であった。これらの結果は,銀粒子とHVEF処理の相乗効果が木材の菌類抵抗性能を強化することを示した。さらに,このアプローチは木材の外部利用可能性を広げるための容易で,効率的で環境に優しい改良と見なすことができた。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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環境問題 

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