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J-GLOBAL ID:202002257938360912   整理番号:20A0388894

HfZrO_xの誘電工学によるAlGaN/GaN HEMTの性能向上【JST・京大機械翻訳】

Enhanced performances of AlGaN/GaN HEMTs with dielectric engineering of HfZrOx
著者 (13件):
資料名:
巻: 68  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: W3116A  ISSN: 2211-2855  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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III族窒化物ベースの高電子移動度トランジスタ(HEMT)は,高出力,高周波(rf)および高温応用のための優れた候補としてよく知られている。しかし,HEMTは,デバイス性能と信頼性を必然的に制限する,高いゲート漏れ電流とドレイン電流崩壊(ゲート遅れ)の本質的な問題に直面しなければならない。ここでは,ゲート誘電体としてHfZrO_x(HZO)を用いることにより,界面および輸送特性を改善できる最適化AlGaN/GaN 金属-オキシド-半導体高電子移動度トランジスタ(MOS-HEMT)を作製した。近年広く注目されている従来の高誘電率(高κ)ゲート誘電体HfO_2と比較して,高品質のHZO層を用いることにより,界面トラップと内部固定酸化物欠陥の濃度を明らかに低減した。HZOの誘電工学を通して,HZO誘電体を有するMOS-HEMTは,最適動作条件で54%の増加を有する強化DC出力性能を示して,それはHfO_2MOS-HEMT(40%)のものより実際にはるかに高かった。そして,HZO MOS-HEMTは,10~6のより高いI_on/I_off比,85mV/10年の優れたサブ閾値スイング(SS),およびより高い電圧スイング(GVS)を示した。ゲート漏れは,-5Vのゲート電圧で,従来の不動態化HEMT(conv HEMT)と比較して,ほぼ8桁減少した。これらの結果は主に低い高さのSchottky障壁(SB)の置換と界面トラップ密度の減少によって引き起こされる。HZO MOS-HEMTの界面及び電気特性をさらに調べるために,動的ゲート/ドレイン電圧及び高周波容量-電圧(C-V)測定を適用した。注目すべきことに,測定可能な電流崩壊とC-Vヒステリシスは明確に観測されず,HZOの誘電工学によるMOS-HEMTの増強された界面と電気的性能を示した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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電気化学反応  ,  二次電池 
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