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J-GLOBAL ID：202002258006869663   整理番号：20A2774060

特別に開発した研磨工具を用いた新しい高剪断および低圧研削法【JST・京大機械翻訳】

A novel high-shear and low-pressure grinding method using specially developed abrasive tools

著者 (8件)： Tian Yebing (School of Mechanical Engineering, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China) ,  Tian Yebing (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China) ,  Li Linguang (School of Mechanical Engineering, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China) ,  Fan Shuo (School of Mechanical Engineering, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China) ,  Guo Qianjian (School of Mechanical Engineering, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China) ,  Guo Qianjian (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China) ,  Cheng Xiang (School of Mechanical Engineering, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China) ,  Cheng Xiang (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, P.R. China)
資料名： Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part B. Journal of Engineering Manufacture  (Proceedings of the Institution of Mechanical Engineers. Part B. Journal of Engineering Manufacture)
巻： 235  号： 1-2  ページ： 166-172  発行年： 2021年 
JST資料番号： E0712A  ISSN： 0954-4054  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,高接線研削力と低垂直研削力を達成するために,特別なアブレシブ工具を用いた新しい研削法を提案した。アブレシブ工具を,「高剪断および低圧」研削モードの下で工作物材料を除去するために,柔軟な複合材料を用いて開発した。高剪断および低圧研削法の概念を詳細に紹介した。研削試験を,単結晶シリコン試験片用に開発した研磨工具による精密研削盤で行った。結果は,提案した研削方法のための接線力と垂直力の間の研削力比率が0.9と1.3の間にあることを示して,それは従来の研削方法のそれより3倍大きかった。開発したアブレシブ工具は,高い接線研削力と低い垂直研削力の研削特性を有していることを検証した。120分間のシリコン試料の粉砕後,表面粗さの値は選択した粉砕条件下で429.20から32.91nmに減少した。シリコン試料の表面品質は研削後に大幅に改善された。Copyright IMechE 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *剪断 ,  複合材料 ,  *研削 ,  *低圧 ,  ケイ素 ,  表面性状 ,  表面粗さ ,  精密研削
準シソーラス用語： 単結晶シリコン ,  垂直力 ,  接線力 ,  研削特性 ,  ずり増粘 ,  研削力 ,  *研磨工具 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 高せん断および低圧研削 ,  研磨工具 ,  フレキシブル複合材料 ,  ずり増粘流体 ,  単結晶シリコン

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (5件)： 開発 ,  研磨工具 ,  剪断 ,  低圧 ,  研削