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J-GLOBAL ID:202002258372156286   整理番号:20A1424832

銅上のアルミナ堆積2Dナノ膜の優れた耐食性の相関形態と化学機構【JST・京大機械翻訳】

Correlated morphological and chemical mechanisms for the superior corrosion resistance of alumina-deposited 2D nanofilms on copper
著者 (6件):
資料名:
巻: 11  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: W5058A  ISSN: 2589-1529  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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ほとんどの原子と分子への優れた不透過性を有する有望な防食被覆として,グラフェン(Gr)と六方晶窒化ホウ素(BN)の性能は,化学蒸着によって金属基板上に成長したこれらの二次元膜(2DFs)内の不可避欠陥と結晶粒界によってまだ制限される。本研究では,Al_2O_3による原子層堆積(ALD)を用いて,Cu上に成長した欠陥グラフェンとBNを不動態化し,短時間腐食試験(10h,3.5wt%NaCl溶液)と湿潤空気(最大18カ月)の長期曝露の両方でAl_2O_3/Gr/CuとAl_2O_3/BN/Cu系に対する優れた耐食性を実現した。種々の実験的キャラクタリゼーション法を包括的に用いて,密度-機能-理論計算と組み合わせて,Gr/CuとBN/Cu基板の両方に対するAl_2O_3堆積による強化された耐食性と,それらの間の差との相関関係のある形態的および化学的メカニズムを明らかにした。(1)Al_2O_3はBN/Cu上で均一に成長するが,より強いAl_2O_3-BN/Cu界面結合によりGr/Cuの欠陥サイトに選択的に成長する;(2)Al_2O_3-2DF/Cu界面は,H_2O分子の輸送に対して高いブロッキング効果を持ち,Al_2O_3堆積による増強防食を説明した。(3)Al_2O_3-BN/Cu界面でのH_2O分子の輸送は,Al_2O_3-Gr/Cu界面よりも非常に遅く,BN/Cu基板へのAl_2O_3堆積のより顕著な効果を説明した。本研究は,2DFsの正確な界面設計のための,超高防食用途に向けた重要な指示を提供する。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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その他の無機化合物の薄膜 

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