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J-GLOBAL ID:202002258458204123   整理番号:20A0199099

n型スクッテルダイト((MM,Sm)_yCo_4Sb_12)熱電素子のためのCo-Mo粉末混合複合材料に基づく熱拡散障壁メタライゼーション【JST・京大機械翻訳】

Thermal diffusion barrier metallization based on Co-Mo powder-mixed composites for n-type skutterudite ((Mm,Sm)yCo4Sb12) thermoelectric devices
著者 (8件):
資料名:
巻: 818  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: D0083A  ISSN: 0925-8388  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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金属電極と熱電(TE)材料間の界面の熱安定性は,中間温度(300~800°C)TE素子(TED)の信頼性を決定するための重要な因子である。界面亀裂と元素間拡散はTEDの電力劣化を引き起こす。TE素子の信頼性を向上させるためには,電極とTE材料の間にメタライゼーション層を挿入しなければならない。金属化層は,熱膨張係数(CTE)により,元素相互拡散と応力ダンパを抑制することにより,拡散障壁として作用する。本論文では,n型スクッテルダイト(SKD-N)用のCo_0.6Mo_0.4メタライゼーション層を紹介した。Co_0.6Mo_0.4メタライゼーション層は~10μm以下の元素相互拡散を抑制し,電気的比接触抵抗(SCR)は熱エージング後~10~6Ωcm2の範囲内に留まり,Co_0.6Mo_0.4メタライゼーション層はTiメタライゼーション層と比較して優れた界面信頼性を有することを示した。これらの結果は,Co_0.6Mo_0.4複合材料が高信頼性TEDの作製のためのメタライゼーション層として有望な候補であることを実証した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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