抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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従来の半導体スケーリングの減速により,チップ間の特殊なプロセッサ,パッケージングおよび通信は,2020年に爆発する大きなデータ,IoT,およびAI市場のニーズを満たすことにおいて重要性を増していると仮定している。半導体設計者は,著者らのデータ集約的将来をサポートするために必要な計算能力の増加を提供する新しい方法を探している。これにより,マルチコアプロセッサ,プロセッサ加速器,およびチップと高密度相互接続の概念が得られた。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】