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J-GLOBAL ID：202002260875852005   整理番号：20A2509693

モジュール設計の最適化によるランダム振動下のボールグリッドアレイの信頼性の改善【JST・京大機械翻訳】

Improving the reliability of ball grid arrays under random vibration by optimization of module design

著者 (5件)： Kokabi Alireza (Department of Electrical Engineering, Hamedan University of Technology, Hamedan, Iran) ,  Samavatian Majid (Young Researchers and Elites Club, Science and Research Branch, Islamic Azad University, Tehran, Iran) ,  Hojati-Najafabadi Reza (Faculty of Mechanical Engineering, Shahid Rajaee Teacher Training University, Tehran, Iran) ,  Ilyashenko Lubov K. (Tyumen Industrial University, Tyumen, Russia) ,  Samavatian Vahid (Young Researchers and Elite Club, South Tehran Branch, Islamic Azad University, Tehran, Iran)
資料名： Mechanics of Advanced Materials and Structures  (Mechanics of Advanced Materials and Structures)
巻： 27  号： 20  ページ： 1748-1755  発行年： 2020年 
JST資料番号： W1944A  ISSN： 1537-6494  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,電子デバイスにおける回路基板の3つの異なる配置を設計し,これらの配置におけるボールグリッドアレイ(BGA)の信頼性に及ぼすランダム振動周波数の影響を評価した。はんだボールにおける破壊基準は,動的負荷時に発揮された剥離応力の二乗平均平方根であった。有限要素法(FEM)結果に従って,プリント回路基板(PCB)とはんだボールの界面で,最大応力集中を発生させた。また,入力パワースペクトル密度(PSD)の増加は,すべての配置におけるはんだ継手の疲労寿命を減少させることを明らかにした。回路ボードの配置を考慮して,ヒートシンクがパッケージから離れているとき,剥離応力の最大領域がはんだボールに最小の影響を有することが分かった。はんだボールにおける臨界ゾーンの微細構造キャラクタリゼーションは,最大剥離応力の増加とともに,亀裂は界面に沿って開始し,伝播することを示した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 界面 ,  亀裂 ,  *最適化 ,  *不規則振動 ,  有限要素法 ,  *信頼性 ,  動荷重 ,  臨界 ,  疲れ寿命 ,  ヒートシンク
準シソーラス用語： *BGAパッケージ ,  はんだバンプ ,  最大応力 ,  剥離応力 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： ボールグリッドアレイ ,  信頼性 ,  シミュレーション ,  振動

分類 (5件)： クラッド材  (WE04020G) ,  平板  (HD03060Z) ,  セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  金属系複合材料一般  (WE04010V) ,  弾性力学一般  (HC02010M)

タイトルに関連する用語 (4件)： モジュール設計 ,  最適化 ,  ランダム振動 ,  ボールグリッドアレイ