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J-GLOBAL ID：202002261015564550   整理番号：20A0986671

前田真一の最新実装技術あれこれ塾 第110回 PCI Express Gen5

著者 (1件)： 前田真一 (KEI Systems)
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 36  号： 5  ページ： 50-54  発行年： 2020年04月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・アメリカ,韓国,中国に続いて日本でも始まった5G通信について概説。
・5G通信の処理能力を増大させるため,イーサネットや外部ストレージとプロセッサユニットの接続に使われるPCI Expressについて解説。
・PCI Express規格,PCIパス規格,データ転送容量,シリアルデータの同期信号,埋込クロック,シリアル伝送の並列化,等を説明。
・PCI Expressの定電流ドライブ素子とCMOSドライバ回路,LVDS回路,及びPCI Express Gen5の製品化の現状を紹介。

シソーラス用語： *移動通信 ,  無線伝送 ,  *入出力インタフェイス ,  データ転送 ,  スループット ,  マイクロプロセッサ ,  同期信号 ,  *データ通信 ,  信号伝送
準シソーラス用語： *5Gワイヤレス通信 ,  LVDS ,  *PCI Express ,  シリアル伝送 ,  マイクロプロセッサユニット ,  処理能力

分類 (2件)： 通信工学・通信事業一般  (ND01000D) ,  データ通信  (ND11040A)

タイトルに関連する用語 (2件)： 実装技術 ,  PCI