文献

J-GLOBAL ID：202002262134941569   整理番号：20A0954832

CABGA208パッケージの使用による等温時効を受けたリードフリーはんだ材料の劣化【JST・京大機械翻訳】

Degradation of Leadfree Solder Materials Subjected to Isothermal Aging with Use of the CABGA208 Package

著者 (7件)： Gordon Seth (NASA Jet Propulsion Lab, Auburn University,Al,USA) ,  Sanders Thomas (NASA Jet Propulsion Lab, Auburn University,Al,USA) ,  Raj Anto (Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA) ,  Evans Christy J. (Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA) ,  Devall Tom (Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA) ,  Harris Gregory (Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA) ,  Evans John L. (Auburn University,Department of Industrial and Systems Engineering,Al,USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： Pan Pacific  ページ： 1-6  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電子製品は,新しい革新的なパッケージング技術により,改善し,進化し続けている。これらの進歩とSnPbの法制により,鉛フリーはんだ材料の信頼性は高い優先度になった。種々の電子パッケージの相対的信頼性に及ぼす等温エージングの影響を考慮すると,データはパッケージがエージングが増加すると信頼性の種々の低下レベルを示すことを示した。最も一般的に使用されている鉛フリーはんだ,SAC305はSnPbと比較して信頼性レベルの増加を示しているが,はんだ材料がエージングされるにつれて,信頼性は他の材料と比較して非常に高い速度で劣化し始める。この高い分解速度のための溶液を提供するために,金属の種々の組合せを有する複数の鉛フリーはんだ材料を調べた。本論文では,複数の試験条件を受けた時に,CABGA208パッケージと組み合わせた複数の鉛フリーはんだ材料において,エージング時間の増加に伴う劣化速度を調べた。CABGA208パッケージは,様々な試験を通しての故障レベルと劣化率に基づくこの傾向の優れた例である。実施した各試験に対して,CABGA208パッケージは100%の故障を有するほとんどの試験グループで高い故障率を示した。試験方法は-40°Cから125°Cの間の熱サイクルを含む。Weibull解析を用いて,劣化プロットを用いてはんだ継手の信頼性を測定するために,0か月(無時効)と24か月時効の間の比較を行った。結果は,多重過酷環境におけるパッケージレベル信頼性に及ぼすエージング時間の全身的悪影響を示した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *時効 ,  故障 ,  故障率 ,  信頼性 ,  熱サイクル ,  包装技法 ,  多重化 ,  優先度
準シソーラス用語： 試験方法 ,  無鉛はんだ ,  過酷環境 ,  SAC305 ,  はんだ継手 ,  *等温時効 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 医用画像処理  (JE04020T) ,  音声処理  (JE05000E) ,  NMR一般  (BM07041R) ,  符号理論  (ND02030R) ,  図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： パッケージ ,  等温時効 ,  リード ,  はんだ材料