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J-GLOBAL ID：202002263120025164   整理番号：20A0334837

表面改質による紙上の銀ナノ粒子の低温焼結【JST・京大機械翻訳】

Low-temperature sintering of silver nanoparticles on paper by surface modification

著者 (24件)： Zhang Ling (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Zhang Ling (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Feng Pengdong (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Feng Pengdong (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Xie Senpei (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Xie Senpei (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Wang Yong (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Wang Yong (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Ye Ziheng (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Ye Ziheng (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Fu Zhenbang (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Fu Zhenbang (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Wang Qiyuan (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Wang Qiyuan (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Ma Xing (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Ma Xing (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Zhang Jiaheng (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Zhang Jiaheng (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  He Peng (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Li Kang (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Li Kang (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Zhao Weiwei (State Key Laboratory of Advanced Welding & Joining, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Zhao Weiwei (Flexible Printed Electronics Technology Center, Harbin Institute of Technology, Shenzhen 518055, People’s Republic of China) ,  Zhao Weiwei (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China)
資料名： Nanotechnology  (Nanotechnology)
巻： 30  号： 50  ページ： 505303 (10pp)  発行年： 2019年 
JST資料番号： W0108A  ISSN： 0957-4484  CODEN： NNOTER  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 超低温焼結は柔軟な印刷エレクトロニクスの開発において重要な役割を果たし,柔軟性を改善し,エネルギー消費を低減する。本研究では,基板表面のレーザ改質による大型銀ナノ粒子(Ag NPs)の超低温焼結を研究した。導電性インク中のAg NPsを60°Cで焼結した。改質領域の適切なサイズを設計することにより,焼結Ag層は0.274Ωのシート抵抗を示し,10000回の折畳みサイクルに耐えた。エネルギー分散X線分光法は,レーザアブレーションによって形成されたTiO_2がAg NPsの焼結を促進し,基板と接合することを示した。紙ベースのフレキシブル集積回路基板も作製した。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 表面改質 ,  電子技術 ,  エネルギー消費 ,  エネルギー分散X線分光分析 ,  柔軟性 ,  折畳み ,  レーザアブレーション ,  *銀 ,  シート抵抗 ,  レーザ ,  *焼結 ,  印刷
準シソーラス用語： 導電性インク ,  *低温焼結 ,  *銀ナノ粒子 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (5件)： 固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  インキ  (YJ02000N) ,  金属結晶の電子伝導  (BM03033M) ,  無機化合物一般及び元素  (CD01010D) ,  金属薄膜  (BK14030T)

タイトルに関連する用語 (3件)： 表面改質 ,  銀ナノ粒子 ,  低温焼結