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J-GLOBAL ID：202002264325225078   整理番号：20A1102331

プリント基板上の電子部品過熱の評価【JST・京大機械翻訳】

Evaluation of Electronic Components Overheating on Printed Circuit Boards

著者 (2件)： Hlinenko Larysa (Lviv Polytechnic National University,Department of Electronics and Information Technology,Lviv,Ukraine) ,  Fast Volodymyr (Lviv Polytechnic National University,Department of Electronics and Information Technology,Lviv,Ukraine)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： TCSET  ページ： 89-92  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,印刷ユニット設計段階で過熱する電子部品の自動計算のための簡単なエンジニアリングツールの開発結果を示した。熱交換の基礎方程式をBessel方程式として示すために,熱交換の基本方程式をBessel方程式として提示し,その解により,第一および第二種の修正Bessel関数を用いて非常に簡単な数学的依存性を得ることができ,基板上の電子部品の過熱を見出すことができた。これらの依存性に基づく過熱値計算器をMicrosoft Excelに実装した。計算結果を解析し,部品過熱に及ぼす設計パラメータの影響を同定し,その低減に関する推奨を与えた。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： Bessel関数 ,  *電子部品 ,  計算機械 ,  プリント基板 ,  *過熱 ,  熱交換
準シソーラス用語： 設計変数 ,  Excel , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： プリント基板 ,  電子部品 ,  過熱 ,  評価