文献

J-GLOBAL ID：202002265097778538   整理番号：20A0881596

小型電子デバイスの熱管理における強化熱伝達フレキシブル相変化材料膜の使用に関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study of using enhanced heat-transfer flexible phase change material film in thermal management of compact electronic device

著者 (5件)： Li Wanwan (School of Civil Engineering and Architecture, Henan University of Technology, PR China) ,  Wang Fei (Department of Heat Flow Science and Engineering, Xi’an Jiaotong University, PR China) ,  Cheng Wenlong (Department of Thermal Science and Energy Engineering, University of Science and Technology of China, Hefei, Anhui 230027, PR China) ,  Chen Xi (School of Civil Engineering and Architecture, Henan University of Technology, PR China) ,  Zhao Qing (School of Civil Engineering and Architecture, Henan University of Technology, PR China)
資料名： Energy Conversion and Management  (Energy Conversion and Management)
巻： 210  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： A0552A  ISSN： 0196-8904  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： コンパクトなエレクトロニクスの厳密な内部空間限界は,強制対流または相変化材料(PCM)ブロックのための冷却管を熱制御に使用することを困難にする。本論文において,160.2J/gと153.1J/gの潜熱を有する2つのタイプの高熱伝導性柔軟相変化材料(FPCM)を0.4mmの厚さを有する膜モルフォロジーに開発して,コンパクトエレクトロニクスの熱放散を管理するために用いた。実験結果は,FPCM膜によって制御されたアナログチップの温度が,14.3°Cの最大降下で実際に低下することを示した。FPCMの熱伝導率の促進は有効な熱制御時間を増加させるが,エレクトロニクス内部の面内方向に沿った熱放散にはまだ不十分である。従って,1500W/m Kの面熱伝導率を有するグラフェン膜を用いて,横方向熱伝達を強化するために複合熱拡散FPCM膜を作製した。結果は,FPCM膜の潜熱容量利用率と面内方向に沿った熱拡散面積が,3.2Wで32.4%まで熱制御時間の延長により著しく増加することを示した。これらの結果は,コンパクトな電子デバイスにおける相変化熱管理技術の実装と最適化のための強い基礎を提供すると期待される。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱伝導率 ,  潜熱 ,  モルフォロジー ,  最適化 ,  電子技術 ,  アナログ系 ,  *相転移 ,  強制対流 ,  *熱管理 ,  グラフェン ,  熱拡散 ,  熱放射 ,  伝熱促進 ,  *熱伝達
準シソーラス用語： 熱制御 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 相変化材料膜 ,  伝熱促進 ,  熱管理 ,  小型電子デバイス

分類 (1件)： エネルギー貯蔵  (LC02000F)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電子デバイス ,  熱管理 ,  強化 ,  熱伝達 ,  相変化材料 ,  研究