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J-GLOBAL ID：202002265118897672   整理番号：20A0241620

単結晶シリコンのホモジナイズ実験研究【JST・京大機械翻訳】

Experimental Study on Homogeneity Mutual Polishing of Monocrystalline Silicon

著者 (3件)： Li Qingzhong (江南大学机械工程学院,无錫,214122) ,  Sun Sulei (江南大学机械工程学院,无錫,214122) ,  Li Qiangqiang (江南大学机械工程学院,无錫,214122)
資料名： Zhongguo Jixie Gongcheng  (Zhongguo Jixie Gongcheng)
巻： 30  号： 23  ページ： 2773-2777  発行年： 2019年 
JST資料番号： C2243A  ISSN： 1004-132X  CODEN： ZJGOE8  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 材料の除去率と表面粗さを評価指標として設計し、比較実験を行って、硬い脆い材料の相互研磨の実現可能性を検証し、研磨ディスクの回転速度が硬い脆い材料の相互研磨に与える影響の傾向と大きさを得た。実験結果は以下を示した。研磨圧力が48265Pa(7psi)で,研磨ディスクの回転速度が70r/minのとき,自己研磨液の材料除去率は672.1nm/minであり,表面粗さは4.9nmであり,従来の化学機械研磨方式の研磨効果に近かった。硬くて脆い材料の均質な相互放散方式が完全に実行可能であることを検証した。研磨剤は研磨剤を添加せず,従来の研磨液の成分を改良した。研磨液が互いに研磨されるとき,材料の除去率は,研磨ディスクの回転速度の増加とともに,最初に増加して,次に減少し,そして,シリコンウエハの表面粗さは,研磨ディスクの回転速度の増加とともに,最初に減少し,次に,増加した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 回転数 ,  研磨剤 ,  比較試験 ,  脆性材料 ,  表面粗さ ,  化学機械研磨 ,  *研磨
準シソーラス用語： シリコンウエハ ,  材料除去率 ,  研磨ディスク ,  評価指標 ,  除去率 ,  *単結晶シリコン , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (3件)： 単結晶シリコン ,  実験 ,  研究