抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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半導体技術の急速な発展と最終製品の多機能需要は,7nmノードプロセスに向けてIC鋳造産業を駆動し,次世代5nmでさえもある。[1]チップのI/Oピッチはそれに応じて減少するが,ICキャリアのビルドアップの相互接続は,IC相互接続に適合するために依然として大きい。ICチップとキャリアの間のI/Oピッチのギャップを克服するために,インターポーザ技術を,問題を解決するための解決策として考慮した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】