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J-GLOBAL ID：202002265188737874   整理番号：20A2590410

多孔質構造ポリイミドベース誘電材料の研究進展【JST・京大機械翻訳】

Research Progress on Polyimide-based Dielectric Materials with Porous Structure

著者 (8件)： Yang Yupei (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039) ,  Mo Qin (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039) ,  Xiong Linying (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039) ,  Zhang Yafeng (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039) ,  Zhao Guoqiang (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039) ,  Wang Hengxin (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039) ,  Huang Wanrui (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039) ,  Peng Ya (西華大学材料科学与工程学院,成都 610039)
資料名： Gongcheng Suliao Yingyong  (Gongcheng Suliao Yingyong)
巻： 48  号： 10  ページ： 157-161  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2099A  ISSN： 1001-3539  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 特殊エンジニアリング材料としてポリイミド(ポリイミド)の特性,およびマイクロエレクトロニクス分野での絶縁包装材料としての性能要求を簡潔に紹介した。多孔性構造を有する低誘電率ポリイミド材料を調製するためのいくつかの方法,すなわち,多孔性充填材,多孔質充填材,およびエレクトロスピニングプロセスを含む,多孔質構造を有する低誘電率ポリイミド材料を調製するための,近年の国内外におけるいくつかの方法をレビューした。高性能超低誘電率ポリイミド材料の更なる調製方法について予測し,展望した。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 包装材料 ,  *ポリイミド ,  多孔性 ,  *誘電材料 ,  充填材料 ,  マイクロエレクトロニクス ,  エレクトロスピニング
準シソーラス用語： 低誘電率 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： その他の高分子材料  (YH07150C) ,  射出成形  (YH04050Y)

タイトルに関連する用語 (5件)： 多孔質構造 ,  ポリイミド ,  誘電材料 ,  研究 ,  進展