抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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SUS316は耐食性や耐孔食性に優れており,食品加工設備や医療機器,半導体製造装置,各種分析機器の配管部材として広く用いられている.SUS316への流路加工は,一般的にドリル加工によって行われている.近年,配管部品の小型化が進み,SUS316への小径交差穴加工の需要が高まっている.ドリル加工によって穴交差部に生じたバリは管内を流れる流体のコンタミネーションの原因となる.そのため,バリが生じにくいドリル加工が強く求められている.本研究ではSUS316に対して超音波振動援用ドリル加工を行い,超音波振動によるバリ抑制効果を確認した.また,超音波振動によるバリ抑制のメカニズムを明らかにするため,超音波振動が加工穴周辺の金属結晶構造や硬さ分布に与える影響を調べた.その結果,超音波振動によって加工穴底部の金属結晶が微細化して硬さが大きくなり,バリの成長が抑制されることが明らかになった.(著者抄録)