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J-GLOBAL ID:202002267760737921   整理番号:20A0661132

エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工法の開発(7)

Development of Environmentally-Friendly PWB Publication Method Without Chemical-Etching Process-7-
著者 (12件):
資料名:
巻: 34th  ページ: ROMBUNNO.4B1-02  発行年: 2020年 
JST資料番号: X0498B  ISSN: 1880-4616  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: 日本 (JPN)  言語: 日本語 (JA)
抄録/ポイント:
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・高強度ステンレスメッシュを用いた高寸法精度スクリーン印刷技術と,選択的高速無電解めっき技術を組み合わせた「エッチング工程を必要としない環境配慮型プリント配線基板製造工程」を開発。
・本報では,銅メッキ導体による良好な電磁シールド特性に着目して,3層構造基板における電磁シールド特性を評価するモジュール基板を製作して評価した結果について報告。
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分類 (1件):
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プリント回路 
タイトルに関連する用語 (5件):
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