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J-GLOBAL ID:202002269957282011   整理番号:20A0709221

宇宙機のための多材料はんだ付性能のモデリングとシミュレーション【JST・京大機械翻訳】

Modeling and Simulation of Multi-Material Soldering Performance for Spacecraft
著者 (12件):
資料名:
巻: 440  号:ページ: 022092 (5pp)  発行年: 2020年 
JST資料番号: W5558A  ISSN: 1755-1307  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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近年,宇宙船サーミスタ回路のいくつかの軌道上故障事例があった。破壊モードの解析を通して,故障がワイヤはんだ接合部の破壊によって主に引き起こされることを確認した。本論文において,有限要素法(FEM)を用いて,冷間熱間交互環境における宇宙船はんだ継手の応力-ひずみ特性に及ぼす種々のはんだ付けパラメータの影響をシミュレーションした。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (2件):
分類
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ろう付  ,  固体デバイス計測・試験・信頼性 
タイトルに関連する用語 (4件):
タイトルに関連する用語
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