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J-GLOBAL ID：202002269973374463   整理番号：20A2729837

Bi_0.4Sb_1.6Te_3焼結材料の熱電特性に及ぼす結晶配向と粒径の影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of the crystal alignment and grain size on the thermoelectric properties of Bi_0.4Sb_1.6Te₃ sintered materials

著者 (8件)： Suzuki Ayako (Department of Physics and Materials Science, Shimane University, Matsue, Shimane 690-8504, Japan) ,  Suzuki Ayako (S. S. Alloy Co., Ltd., 3-13-26 Kagamiyama, Higashi-Hiroshima, Hiroshima 739-0046, Japan) ,  Kitagawa Hiroyuki (Department of Physics and Materials Science, Shimane University, Matsue, Shimane 690-8504, Japan) ,  Kitagawa Hiroyuki (Next Generation Tatara Co-Creation Centre (NEXTA), Shimane University, Matsue, Shimane 690-8504, Japan) ,  Pham Anh Hoang (Department of Physics and Materials Science, Shimane University, Matsue, Shimane 690-8504, Japan) ,  Pham Anh Hoang (Next Generation Tatara Co-Creation Centre (NEXTA), Shimane University, Matsue, Shimane 690-8504, Japan) ,  Morito Shigekazu (Next Generation Tatara Co-Creation Centre (NEXTA), Shimane University, Matsue, Shimane 690-8504, Japan) ,  Kikuchi Kotaro (S. S. Alloy Co., Ltd., 3-13-26 Kagamiyama, Higashi-Hiroshima, Hiroshima 739-0046, Japan)
資料名： Materialia  (Materialia)
巻： 14  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： W5058A  ISSN： 2589-1529  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 微細構造と熱電特性の間の関係を明らかにするために,0-60分の保持時間で,350-425°Cの焼結温度で,繰返し単軸圧力下でパルス電流焼結により,種々の程度の結晶配列と粒径を有する焼結多結晶Bi_0.4Sb_1.6Te_3熱電材料を調製した。結晶整列の程度は焼結温度と保持時間の両方の増加とともに強化され,粒成長も高温あるいは長時間焼結過程で確認された。熱電特性を,結晶整列方向に対応するプレス方向に対して垂直測定した。焼結温度と保持時間の増加と共に電気抵抗率は低下し,熱伝導率はわずかに増加した。結果として,高温あるいは長い保持時間で焼結された結晶整列試料の性能指数は,小さな電気抵抗率のため,大きな力因子で0.9-1に達する傾向があった。定量化された微細構造パラメータと熱電特性の間の関係を考察した。電気抵抗率は結晶整列度の増加とともに減少し,ある程度の結晶整列で飽和し,完全な結晶整列が電気抵抗率の下限を得るには必要ではないことを示した。逆に,格子熱伝導率の著しい変化は,0.6~9.7μmの粒径範囲で観察されなかった。これは,結晶整列Bi_0.4Sb_1.6Te_3の格子熱伝導率が,測定した範囲での結晶整列の程度と粒径にほとんど依存しないことを意味する。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： アラインメント ,  結晶成長 ,  高温 ,  *焼結 ,  電気抵抗率 ,  熱伝導率 ,  *結晶方位 ,  多結晶 ,  *焼結体 ,  構造パラメータ ,  熱電材料
準シソーラス用語： 焼結温度 ,  格子熱伝導率 ,  *熱電特性 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： テルル化ビスマス ,  焼結 ,  微細構造 ,  テクスチャ ,  熱電

分類 (2件)： 半導体結晶の電気伝導  (BM03043X) ,  熱電デバイス  (NC03090J)

タイトルに関連する用語 (4件)： 焼結材料 ,  熱電特性 ,  結晶配向 ,  粒径