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J-GLOBAL ID:202002270091170073   整理番号:20A2572971

可変半径溝板によるセラミックボールラッピングのための材料除去モデルの確立【JST・京大機械翻訳】

Establishment of material removal model for lapping ceramic balls with variable-radius groove plate
著者 (6件):
資料名:
巻: 111  号: 9-10  ページ: 2577-2587  発行年: 2020年 
JST資料番号: T0397A  ISSN: 0268-3768  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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可変半径溝板(VRGP)を有するラッピングセラミックボールは,セラミックボールのバッチ製造の良好な一貫性の達成において明らかな利点を有する。単一ボールの材料除去モデルをHertz接触理論に基づいて確立した。次に,運動学解析と材料除去モデルに基づく以前の研究を結合して,単一ボールの成形プロセスをシミュレートし,球状形態(Δ_Sph)からの偏差によって評価した。10hのラッピング期間の後,実験偏差Δ_Sphは約0.233から0.0324μmに減少し,実験値とシミュレーション値の間の最大誤差は17.7%であり,時間によるΔ_Sphの変化のシミュレーション結果が実験結果とほとんど一致することを示した。ラッピングセラミック球の材料除去モデルの妥当性を実験的に検証した。Copyright Springer-Verlag London Ltd., part of Springer Nature 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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