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J-GLOBAL ID：202002270670904219   整理番号：20A0062524

無水環境における溶融シリカのための固定砥粒研磨の特性【JST・京大機械翻訳】

Characteristic of fixed abrasive polishing for fused silica in anhydrous environment

著者 (5件)： Tang Huiyang (School of Aerospace Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, China) ,  Yang Wei (School of Aerospace Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, China) ,  Liu Wenjun (School of Aerospace Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, China) ,  Ma Jinlei (School of Aerospace Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, China) ,  Luo Xinyu (School of Aerospace Engineering, Xiamen University, Xiamen 361005, China)
資料名： Optik  (Optik)
巻： 202  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0251A  ISSN： 0030-4026  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 自由研磨(CMP),研磨剤廃棄物および得られた水和層のランダム性を克服するために,本論文は無水環境における固定研磨技術を提示した。安定した研磨ホイール焼結プロセスを達成した。溶融石英研磨に適用した。表面プロファイル精度と粗さ収束速度は,自由研磨剤研磨と比較して著しく改善され,ペレットは均等に破壊しないことが分かった。材料除去速度と表面粗さに及ぼす圧力,回転速度を含むパラメータ変化の影響を調べた。除去率は適用圧力と回転速度によって増加せず,Prestonの式と一致しない。機械プロセスで発生する熱は,除去効率を決定するパラマウントパラメータである。最も適切な加工温度を得るために,in situ赤外カメラと有限要素解析を用いて温度を試験し,材料除去が乾燥固定砥粒研磨における適用圧力と回転速度によって増加しないことを明らかにした。さらに,ペレットの特性と安定性を試験するために,チップと研磨ホイールをEDSとXRDを用いて化学分析し,結果は可能な機構を示した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： ペレット ,  *石英ガラス ,  加工温度 ,  回転数 ,  化学分析 ,  表面粗さ ,  焼結 ,  水和 ,  廃棄物 ,  赤外線カメラ ,  *研磨 ,  X線回折 ,  研磨剤
準シソーラス用語： 材料除去 ,  *固定砥粒 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 固定砥粒研磨 ,  溶融シリカ ,  粗さ ,  除去速度 ,  材料除去機構

分類 (1件)： 研削  (QC03000R)

タイトルに関連する用語 (4件)： 水環境 ,  溶融シリカ ,  固定砥粒 ,  研磨