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J-GLOBAL ID:202002271516023961   整理番号:20A0649161

粘弾性基板からの弾性テープの剥離について:超音波剥離用材料の設計【JST・京大機械翻訳】

On the peeling of elastic tapes from viscoelastic substrates: Designing materials for ultratough peeling
著者 (3件):
資料名:
巻: 146  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: E0409B  ISSN: 0301-679X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本論文は,粘弾性基板からの弾性薄テープの剥離を扱う。著者らの以前の研究は,単一緩和時間を有する理想的な粘弾性基板に焦点を当てることにより,このような現象のいくつかの物理的側面を明らかにした。しかし,実際の粘弾性固体では,緩和時間のスペクトルは10年以上をカバーする可能性がある。このため,剥離機構に及ぼす緩和時間の数の影響を調べることは興味深い。より具体的には,材料がそのような数の増加により顕著な減衰とエネルギー散逸を示す周波数範囲を拡大することが可能である。これは,超強靭接着特性を有する粘弾性材料の適切な設計に役立つ可能性がある。実用的な例として,広い粘弾性材料を考慮し,PMMA(ポリメタクリル酸メチル)は低周波数で高い減衰を示し,その結果,小さな速度で剥離挙動を強くする。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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潤滑一般 
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