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J-GLOBAL ID：202002271770887236   整理番号：20A2735060

SIMA法によって作製したチップベースAl-Cu-Mn-Ti合金の半固体微細構造に及ぼす等温プロセスパラメータの影響【JST・京大機械翻訳】

Effect of isothermal process parameters on semi-solid microstructure of chip-based Al-Cu-Mn-Ti alloy prepared by SIMA method

著者 (6件)： Wang Ye (School of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, P. R. China) ,  Hu Maoliang (School of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, P. R. China) ,  Xu Hongyu (School of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, P. R. China) ,  Ji Zesheng (School of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, P. R. China) ,  Wen Xuefeng (School of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, P. R. China) ,  Liu Xiaodong (School of Materials Science and Engineering, Harbin University of Science and Technology, Harbin, Heilongjiang 150001, P. R. China)
資料名： Modern Physics Letters B. Condensed Matter Physics, Statistical Physics, Applied Physics  (Modern Physics Letters B. Condensed Matter Physics, Statistical Physics, Applied Physics)
巻： 34  号： 33  ページ： 2050385  発行年： 2020年 
JST資料番号： T0431A  ISSN： 0217-9849  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： シンガポール (SGP)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 典型的なAl-Cu-Mn-Tiアルミニウム合金チップを採用して,歪誘起溶融活性化(SIMA)法によって半固体ビレットを調製し,合金の半固体ミクロ組織進展に及ぼす等温プロセスパラメータの影響を本研究で調査した。結果は,高度に球状で均一な微細粒を有する半固体ビレットをSIMA法によりチップから調製できることを示した。等温温度の上昇と共に,より微細で球形の結晶粒が得られ,結晶粒は粗大化し,合体とOstwald熟成の粗大化機構のため903Kで楕円になった。等温保持時間と粒径の関係は,LSW理論によく従った,そして,より球状の微細構造を,保持時間を3000sまで延長することによって,もたらすことができた。したがって,最適等温処理温度は893Kであり,保持時間は3000sであり,結晶粒の対応する平均サイズと真円度は,それぞれ137μmと1.108であった。Copyright 2020 World Scientific Publishing Company All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *合金 ,  微細構造 ,  アルミニウム合金 ,  *チタン合金 ,  ビレット ,  真円度 ,  粒径 ,  結晶粒 ,  保持時間 ,  Ostwald成長 ,  *プロセスパラメータ
準シソーラス用語： 微細構造進展 ,  SIMA法 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 半固体微細構造 ,  SIMAプロセス ,  等温処理 ,  チップベース ,  Al-Cu-Mn-Ti合金

分類 (1件)： 変態組織,加工組織  (WB01030N)

タイトルに関連する用語 (8件)： SIMA法 ,  作製 ,  Al ,  Cu ,  Mn ,  Ti合金 ,  微細構造 ,  プロセスパラメータ