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J-GLOBAL ID：202002272378588926   整理番号：20A1235611

原子拡散接合におけるAg/AgおよびAu/Au接合界面での結晶格子の再配列

Rearrangement of crystal lattice at a Ag/Ag and Au/Au bonded interface in atomic diffusion bonding

著者 (6件)： Matsuda Shigenobu (Frontier Research Institute for Interdisciplinary Sciences (FRIS), Tohoku University, Sendai 980-8578, Japan) ,  Uomoto Miyuki (Frontier Research Institute for Interdisciplinary Sciences (FRIS), Tohoku University, Sendai 980-8578, Japan) ,  Miura Ayaka (Frontier Research Institute for Interdisciplinary Sciences (FRIS), Tohoku University, Sendai 980-8578, Japan) ,  Shimatsu Takehito (Frontier Research Institute for Interdisciplinary Sciences (FRIS), Tohoku University, Sendai 980-8578, Japan) ,  Shimatsu Takehito (Research Institute of Electrical Communication (RIEC), Tohoku University, Sendai 980-8577, Japan) ,  Shimatsu Takehito (Center for Spintronics Research Network (CSRN), Tohoku University, Sendai 980-8577, Japan)
資料名： Japanese Journal of Applied Physics  (Japanese Journal of Applied Physics)
巻： 59  号： SB  ページ： SBBC01 (3pp)  発行年： 2020年02月 
JST資料番号： G0520B  ISSN： 0021-4922  CODEN： JJAPB6  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究では,室温真空中でAgとAu膜を用いてウエハの原子拡散接合(ADB)を調べた。透過型電子顕微鏡画像は,結合Ag/Ag膜界面から50nm以上の深さで起こる顕著な結晶格子再配列を示した。結晶格子再配列に起因するAu/Au界面ゆらぎは5~10nmである。X線回折により,Ag/Ag界面に対する結晶格子再配列は150nm以下の厚さで著しく起こり,ADB中のAg膜を用いたときに高い結合ポテンシャルを示すことが明らかになった。厚膜領域における大きな表面粗さは,おそらく結晶格子再配列を抑制する。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.

シソーラス用語： *結晶格子 ,  *拡散接合 ,  固体内拡散 ,  銀 ,  金 ,  接合部 ,  *ウエハ【IC】 ,  透過型電子顕微鏡 ,  X線回折 ,  ゆらぎ ,  表面粗さ
準シソーラス用語： 顕微鏡画像 ,  原子拡散 ,  再配列 ,  接合界面

分類 (2件)： 固体デバイス材料  (NC03020K) ,  その他の接合  (BM03088W)

タイトルに関連する用語 (6件)： 原子拡散 ,  Ag ,  Au ,  接合界面 ,  結晶格子 ,  再配列