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J-GLOBAL ID:202002272786822560   整理番号:20A1002892

小および大RF信号下の金ドープシリコン基板の挙動【JST・京大機械翻訳】

Behavior of gold-doped silicon substrate under small- and large-RF signal
著者 (5件):
資料名:
巻: 168  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: H0225A  ISSN: 0038-1101  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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本論文では,高抵抗率,トラップリッチおよび金ドープシリコンウエハ上に集積した受動素子の小型および大信号性能を示し,測定およびシミュレーションにより比較した。金をドープしたシリコン基板を,公称抵抗率56Ωcmの標準シリコンから出発して作製した。金ドープ基板はRF応用に適した高い実効抵抗率と低損失を示すことを示した。これを,トラップに富む基板と比較して,小信号測定に対して類似の性能を観測した,共平面導波路,クロストーク,インダクタおよび帯域通過フィルタを測定することにより実証した。金ドープ基板の大信号測定は,高抵抗率基板よりも60dBm低い高調波歪を示し,0V DCバイアスで10dB低い。しかし,金ドープ基板により誘起された高調波歪への大きなDCバイアス依存性が観測された。この予想外の挙動を,異なるDCバイアス条件に対するシリコンバンドギャップにおけるFermi準位局在化を用いて説明した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
分類 (4件):
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トランジスタ  ,  薄膜成長技術・装置  ,  酸化物薄膜  ,  金属-絶縁体-半導体構造 
タイトルに関連する用語 (5件):
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