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J-GLOBAL ID:202002272823377686   整理番号:20A2623359

PureBバイポーラ接合トランジスタのためのプロセシングシーケンス【JST・京大機械翻訳】

Processing sequence for a PureB bipolar junction transistor
著者 (5件):
資料名:
巻: 2020  号: MIPRO  ページ: 13-16  発行年: 2020年 
JST資料番号: W2441A  資料種別: 会議録 (C)
記事区分: 原著論文  発行国: アメリカ合衆国 (USA)  言語: 英語 (EN)
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以前に,シリコン(Si)上への純ホウ素(PureB)の堆積は,ほぼ理想的なpn接合を形成することを示したので,次のステップは,Siから作製された高速pnpバイポーラ接合トランジスタ(BJT)に向けてこの技術を利用することである。ここでは,Emitterを純Bから作成した。純粋B層は極度に薄く,ほとんど欠陥の無いpn接合,低いオフ電流および低い直列抵抗を特徴とし,従来のBJTよりも良い特性を達成するのを可能にした。しかし,純Bは非常に反応性がなく,エッチングが困難であり,エッチング後の下地半導体の高い粗さをもたらす。これは,BJTのような3端子デバイスを構築することが困難であった。本研究では,二酸化ケイ素(SiO_2)と酸化アルミニウム(Al_2O_3)の二重層ハードマスクを用いた新しいプロセススキームを提示し,純Bの微分エピタクシーを可能にした。基板上にSiO_2とAl_2O_3の層スタックを堆積し,構造化し,Al_2O_3をエッチング停止として使用するために再結晶化した。純粋BをSiO_2窓に異なる指数エピタキシーによってその後堆積した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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