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J-GLOBAL ID：202002274223735762   整理番号：20A1993272

ボロンドープダイヤモンドを利用したPCD工具による難加工材の切削加工 第4報:粗粒ボロンドープダイヤモンドの適用

Cutting performance of hard-to-machine material with PCD tool mixed micro boron doped diamond: 4th report: Application of course bron doped diamond

著者 (8件)： 小林拓矢 (富山県大) ,  鈴木隆太 (富山県大) ,  岩井学 (富山県大) ,  内山文宏 (内山刃物) ,  内山稜太 (内山刃物) ,  CHEN Peter (FACT江信有限公司) ,  LIN Bear (FACT江信有限公司) ,  二ノ宮進一 (日本工大)
資料名： 砥粒加工学会学術講演会講演論文集(CD-ROM)  (ABTEC (CD-ROM))
巻： 2020  ページ： ROMBUNNO.B05  発行年： 2020年08月21日 
JST資料番号： L0894B  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： 著者らは,ダイヤモンド合成時にホウ素(ボロン)をドープし導電性を付与したダイヤモンド粒子(ボロンドープダイヤモンド)を原料とするPCD(ボロンドープダイヤPCD)の高い耐熱性とダイヤモンド粒子自体が導電性を持つことに着目し,放電加工を利用した精密加工用工具の製造および加工に応用してきた。本研究では,粗粒の導電性ダイヤモンド粒子に着目し,放電加工やレーザ加工による切れ刃成形性の優位さを示すとともに,樹脂加工性能を調べた。(著者抄録)

シソーラス用語： *多結晶ダイヤモンド工具 ,  材料 ,  ダイヤモンド ,  放電加工 ,  *切れ刃 ,  エンドミル ,  *エンドミル加工
準シソーラス用語： PCD工具 ,  ボロンドープダイヤモンド ,  難加工材料

分類 (1件)： フライス加工  (QC02030R)

引用文献 (5件)：

• 鈴木,二ノ宮,岩井ら:EC-PCDのワイヤ放電加工特性,ABTEC2009 講演論文集 (2009) pp.109-112.
• W.Chen, M.Iwai, S.Ninomiya, K.Suzuki: Material Properties of a New PCD Made of Boron Doped Diamond Particles, Advanced Materials Research, Vol.1017 (Trans Tech Publications, 2014) pp.154-159.
• 岩井,内山,二ノ宮,鈴木ら:ボロンドープダイヤモンドを原料とするPCD工具による難加工材の切削加工-第2報:工具製造工程と樹脂切削特性,2018年度精密工学会春季大会講演論文集 (2018) pp.329-330.
• 内山文宏ほか:ガラス樹脂積層材切削用のPCD小径エンドミルの開発, ABTEC2016 講演論文集 (2016) pp.41-42.
• 内山文宏:超短パルスレーザによる微細成形技術を用いたPCD小径エンドミルの開発,機械技術,Vol.65, No.6 (2017) pp.69-73.

タイトルに関連する用語 (5件)： ボロンドープダイヤモンド ,  PCD工具 ,  難加工材 ,  切削加工 ,  粗粒