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J-GLOBAL ID:202002274595094154   整理番号:20A2188074

中空ナノスフェア充填構造の有効熱伝導率モデリング【JST・京大機械翻訳】

Effective thermal conductivity modeling of hollow nanosphere packing structures
著者 (5件):
資料名:
巻: 161  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: C0390A  ISSN: 0017-9310  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: イギリス (GBR)  言語: 英語 (EN)
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ナノ多孔質絶縁材料は,エネルギー効率の良い建築物,エネルギー貯蔵および節約,および極低温工学のような応用にとって重要である。製造技術に関する最近の進歩は,高性能絶縁材料を作製する可能性を提供する,規則化ナノ構造の作製を実用的に可能にした。本研究では,単純な立方充填,面心立方充填,および均一サイズの中空ナノスフェアの交差球充填の立方配列を含む,規則的な幾何学的構造と制御可能な熱伝導率を有する3種類のナノ多孔性絶縁材料を設計した。各充填構造の有効熱伝導率モデルを,材料タイプ,中空ナノスフェア充填構造(例えば,球サイズ,球状シェル厚み,接触比),ガス圧力,気体の希薄化効果,およびフォノンの平均自由行程を含む,一次元熱伝達の仮定に従って開発した。中空ナノスフェア充填構造の開発したモデルを文献からの実験結果によって検証した。有効熱伝導率は,室温の中空ナノスフェア充填構造の充填様式とサイズを調整することによって,Δλ_0.01W/(m・K)に低下でき,優れた断熱性能を示した。本研究は,超断熱材料の設計のための新しい戦略を提供する。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (1件):
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熱伝導 
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