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J-GLOBAL ID：202002274923378583   整理番号：20A2590291

積層チップ構造QFNパッケージ導電接着剤の層間剥離挙動解析【JST・京大機械翻訳】

Analysis of delamination failure behavior of QFN packaging conductive adhesive with laminated chip structure

著者 (4件)： Huang Tao (上海工程技術大学 材料工程学院, 上海 201620) ,  Liao Qiuhui (上海工程技術大学 材料工程学院, 上海 201620) ,  Wu Wenyun (上海工程技術大学 材料工程学院, 上海 201620) ,  Luo Cheng (上海工程技術大学 材料工程学院, 上海 201620)
資料名： Dianzi Yuanjian yu Cailiao  (Dianzi Yuanjian yu Cailiao)
巻： 39  号： 9  ページ： 97-104  発行年： 2020年 
JST資料番号： C2506A  ISSN： 1001-2028  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： 中国 (CHN)  言語： 中国語 (ZH)

抄録/ポイント： 導電性接着剤の剥離はパッケージング故障問題として広く注目されている。ANSYSプラットフォームに基づいて、導電接着剤の剥離応力シミュレーションを行い、導電性接着剤のパッケージングと試験過程における階層リスクを評価し、さらにトップチップ、絶縁接着剤の厚さ及び導電接着剤の厚さが導電接着剤の層化に与える影響を分析した。その結果,導電性接着剤は,125°Cで室温に冷却し,そして,導電性接着剤の層間剥離は,最も容易であった。このパッケージにおける導電接着剤の剥離の原因は,トップ積層チップ構造に起因する。トップチップ、絶縁接着剤の厚さに対して設計を行うことで、その厚さが薄い導電接着剤の剥離応力が小さいほど、階層リスクが小さくなることが分かった。導電性接着剤の厚さが10μmの時,コロイドの接着力は最大で,剥離応力は最小で,導電接着剤の層間剥離リスクは最小であった。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： シミュレーション ,  故障 ,  *接着剤 ,  コロイド ,  成層 ,  付着力 ,  *層間剥離
準シソーラス用語： 挙動解析 ,  導電性接着剤 ,  ANSYS ,  剥離応力 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 固体デバイス材料  (NC03020K)

タイトルに関連する用語 (4件)： QFNパッケージ ,  接着剤 ,  層間剥離 ,  挙動解析