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J-GLOBAL ID：202002275309194059   整理番号：20A0471853

フレキシブルなウエハサイズ無機半導体デバイスの作製【JST・京大機械翻訳】

Fabricating flexible wafer-size inorganic semiconductor devices

著者 (7件)： Yuan Yunhuan (Key Laboratory of Micro-systems and Micro-structures Manufacturing of Ministry of Education, Harbin Institute of Technology, Harbin 150001, People’s Republic of China. [e-mail] [e-mail]) ,  Xie Senpei ,  Ding Chaogang ,  Shi Xianbiao ,  Xu Jie ,  Li Kang ,  Zhao Weiwei
資料名： Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices  (Journal of Materials Chemistry C. Materials for Optical, Magnetic and Electronic Devices)
巻： 8  号： 6  ページ： 1915-1922  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2383A  ISSN： 2050-7526  CODEN： JMCCCX  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： それらの明確な電気的および光電子的性質のために,無機半導体はフレキシブルデバイスの分野でますます重要な役割を果たしている。しかし,無機半導体の固有の脆性は,それらの応用と耐久性を著しく制限する。本研究では,無機半導体材料の柔軟性を改善するためのスキームを実証した。ウエハサイズの膜を,半導体インクを紙の上に滴下し,アニーリングすることにより作製した。膜は抵抗の著しい変化なしに100000ベンドに耐えることができる。この優れた柔軟性は基板による歪局在化の抑制に起因する。さらに,膜は自然環境で貯蔵されるとかなりの安定性を示し,水に浸漬された時にはほとんど乱されないままである。本研究は,高信頼性無機半導体を作製するための方法を提案し,フレキシブルデバイスにおけるそれらの広範な応用をもたらした。Copyright 2020 Royal Society of Chemistry All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *半導体 ,  インク ,  浸漬 ,  脆性 ,  自然環境 ,  光電子 ,  耐久性 ,  *半導体素子 ,  焼なまし ,  柔軟性 ,  半導体材料
準シソーラス用語： 高信頼性 ,  局在化 ,  フレキシブルデバイス , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 分析機器  (CC02020S) ,  有機化合物の薄膜  (BK14070L) ,  その他の無機化合物の薄膜  (BK14060A)

タイトルに関連する用語 (4件)： ウエハ ,  サイズ ,  半導体デバイス ,  作製