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J-GLOBAL ID：202002276529107066   整理番号：20A0710498

チップ対チップ光相互接続のためのデマルチプレクサを備えた集積光受信モジュール【JST・京大機械翻訳】

Integrated optical receiver module with demultiplexer for chip-to-chip optical interconnects

著者 (4件)： Nguyen Nga T. H. (Korea Advanced Institute of Science and Technology (Korea, Republic of)) ,  Ukaegbu Ikechi Augustine (Nazarbayev Univ. (Kazakhstan)) ,  Sangirov Jamshid (Korea Advanced Institute of Science and Technology (Korea, Republic of)) ,  Park Hyo-Hoon (Korea Advanced Institute of Science and Technology (Korea, Republic of))
資料名： Proceedings of SPIE  (Proceedings of SPIE)
巻： 11286  ページ： 112860S-6  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0943A  ISSN： 0277-786X  CODEN： PSISDG  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本論文では,デマルチプレクサチップ-チップ光相互接続を有する集積光受信モジュールを提案した。0.18μm TSMC CMOS技術において,受信機とデマルチプレクサ(デムックス)を単一チップ上に実現した。トポロジーはデムックスに対して1:2を使用し,一方,受信機(Rx)モジュールは過渡インピーダンス増幅器(TIA)と制限増幅器(LA)から構成される。受信機は90dBΩの利得と4.5GHzの3dB帯域幅を達成した。5Gbps入力信号におけるRx-Demuxからの2.5Gbps出力までの375mVppの電圧スイングにより,明確なアイダイアグラムを観測した。集積チップは,1.8V電源の下で122mAの電力消費で594x1089μm~2の面積を占め,このソリューションは双方向信号が必要とされるCPU/メモリインタフェイスに適用できる。COPYRIGHT SPIE. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 受信機 ,  インピーダンス ,  位相幾何学 ,  電力消費 ,  利得 ,  *分波器 ,  アイパターン ,  *受信 ,  電圧 ,  増幅器 ,  帯域幅 ,  CMOS
準シソーラス用語： 入力信号 ,  制限増幅器 ,  *光インターコネクション , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： その他の光伝送素子  (BD06040S) ,  光通信方式・機器  (ND10000B)

タイトルに関連する用語 (4件)： 光相互接続 ,  デマルチプレクサ ,  集積 ,  モジュール