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J-GLOBAL ID：202002277198694362   整理番号：20A2260219

異種パッケージ用のPETベースチップにおけるはんだ接合の応力挙動【JST・京大機械翻訳】

Stress behavior of solder joint in PET based chip for heterogeneous package

著者 (3件)： Jo Eunsol (Kangnam University,Electronic Package Research Center,Yong-In,Republic of Korea) ,  Jung Cheong-Ha (Kangnam University,Electronic Package Research Center,Yong-In,Republic of Korea) ,  Kim Gu-Sung (Kangnam University,Electronic Package Research Center,Yong-In,Republic of Korea)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ICEPT  ページ： 1-3  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 半導体パッケージングの開発は,いくつかのタイプのチップを一つのパッケージに統合する不均一パッケージングの動向を示している。したがって,PETベースおよび特殊目的で作られた不均一パッケージを開発した。しかし,このパッケージの開発,例えば,高温プロセスに起因する応力による反りとはんだボール亀裂の克服にはいくつかの問題がある。それらの中で,はんだボール亀裂はパッケージの信頼性に影響し,パッケージ信頼性を改善することが重要である。また,PETの融点は160°C以下で,典型的な接合プロセスの代わりに低温接合を適用すべきである。本論文では,実際の実験結果に基づくFEMツールにより,マイクロはんだボール中に発生する応力を研究した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 亀裂 ,  高温 ,  半導体 ,  信頼性 ,  *はんだ付 ,  融点
準シソーラス用語： はんだバンプ ,  低温接合 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (5件)： パッケージ ,  PET ,  はんだ接合 ,  応力 ,  挙動