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J-GLOBAL ID：202002277398694439   整理番号：20A0452345

異なる材料除去モード下でのSi_3N_4セラミックのレーザ支援機械加工における機械加工面の三次元トポグラフィーに関する研究【JST・京大機械翻訳】

Study on the three-dimensional topography of the machined surface in laser-assisted machining of Si₃N₄ ceramics under different material removal modes

著者 (6件)： Pu Yezhuang (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, 255049, PR China) ,  Zhao Yugang (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, 255049, PR China) ,  Zhang Haiyun (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, 255049, PR China) ,  Zhao Guoyong (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, 255049, PR China) ,  Meng Jianbing (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, 255049, PR China) ,  Song Panpan (Institute for Advanced Manufacturing, Shandong University of Technology, Zibo, 255049, PR China)
資料名： Ceramics International  (Ceramics International)
巻： 46  号： 5  ページ： 5695-5705  発行年： 2020年 
JST資料番号： H0705A  ISSN： 0272-8842  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： イギリス (GBR)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 表面地形は成分性能に直接影響する。しかし,以前の研究における二次元(2D)表面粗さパラメータは,表面を記述するのに不十分であった。本研究では,共焦点レーザ走査顕微鏡と走査型電子顕微鏡の助けを借りて,異なる材料除去モード下でのレーザ支援加工(LAM)を用いた機械加工Si_3N_4表面の三次元(3D)トポグラフィーを包括的に特性化し,標準ISO25178-2:2012表面組織パラメータを用いて比較した。3D地形パラメータとサービス特性の間の関係を分析した。LAMは,高硬度と高脆性を有するセラミックの加工に有効である。異なる材料除去モードをレーザのパワーを変えることによって得て,チップの巨視的および顕微鏡的トポグラフィー,工具摩耗,および機械加工表面を包括的に分析することによって推論した。延性材料除去モードでは,表面は異方性で,切断マークは明確に見える。レーザ出力の減少は,高さと関数パラメータの値を増加させる。レーザのパワーを減少させると,ハイブリッドと特徴パラメータの値も減少した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 異方性 ,  レーザ出力 ,  走査電子顕微鏡 ,  表面粗さ ,  窒化ケイ素 ,  *三次元 ,  二次元 ,  電子顕微鏡観察 ,  *機械工作 ,  脆性 ,  キャラクタリゼーション ,  *レーザ ,  *セラミック ,  表面構造 ,  工具摩耗
準シソーラス用語： *材料除去 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (4件)： 窒化ケイ素セラミックス ,  レーザ支援機械加工 ,  3D表面トポグラフィー ,  サービス特性

分類 (2件)： セラミック・磁器の性質  (YC03030G) ,  セラミック・陶磁器の製造  (YC03020V)

タイトルに関連する用語 (7件)： 材料除去 ,  セラミック ,  レーザ ,  支援 ,  機械加工 ,  トポグラフィー ,  研究