抄録/ポイント：
抄録/ポイント
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本論文では,モジュール空間グレードFPGAハードウェア再利用に対する革新的アプローチであるRADSoMを提案した。提案したモジュールは,設計タイムライン,コスト,およびますます複雑なボードとボックス設計のリスクを大幅に削減し,一方,それらが出現するように,広範囲のミッション要求と新しいデバイス技術に適応する柔軟性を最大化している。ディジタルハードウェア設計は,単一ダイソリューションへのより多くの能力を統合し続けている。チップ(SoC)フィールドプログラマブルゲートアレイ(FPGA)上のシステムとして知られるこれらの統合ソリューションの最も顕著なことは,高い入力/出力(IO)密度と必要なサポート回路によるボード設計の複雑性を推進しながら,重要な有用性を提供する。これらのSoCデバイスの複雑性とリスクは,モジュール(SoM)のシステムへそれらを設計することによって,(そして,次に減少)含むことができる。今日まで,RADSoMは宇宙市場のためのモジュール(SoM)ソリューションに関する唯一の提案されたrad-ハードシステムである。RADSoMは,広い多様な宇宙応用に対して「印刷する」という,容易に使いやすい,非常に再使用可能なメザニンカードに対する,放射線硬化/耐性SoC FPGAソリューションの設計複雑性を含むであろう。本論文は,プロトタイプRADSoMユニットの概念化,リスク低減活動,成分選択,設計,解析,製作,および試験を含むRADSoM開発の全体性を提示して,空間グレードFPGA SoMのための多くの潜在的利用の簡潔な議論を行った。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
