文献

J-GLOBAL ID：202002278191652801   整理番号：20A2780923

銅ナノペーストとInjection Molded Solder法によるめっきフリーバンプ形成技術およびはんだ接合部の電気的特性評価

Electrical Characterization of Solder Joint by Plating-free Bumping with Cu nanopaste and Injection Molded Solder Method

著者 (10件)： 丸島千波 (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  青木豊広 (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  山口亮太 (DIC) ,  小原さゆり (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  中村英司 (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  関根信博 (DIC) ,  末岡邦昭 (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研) ,  矢次健一 (DIC) ,  矢田真 (DIC) ,  久田隆史 (日本アイ・ビー・エム 東京基礎研)
資料名： マイクロエレクトロニクスシンポジウム論文集  (エレクトロニクス実装学会秋季大会論文集)
巻： 30th  ページ： 151-154  発行年： 2020年09月17日 
JST資料番号： X0060A  ISSN： 2434-396X  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・ナノペースト銅ピラーとめっき銅ピラーを有するバンプの抵抗値の差は,焼結した銅ナノペーストの体積抵抗率が高いことと,形成したバンプの銅とはんだの量が異なるためと考察。
・ナノペーストで形成した銅ピラーはすり鉢形状であり,円柱形状のめっき銅ピラーのものと比べて,バンプでは最大電流密度が低いことを確認。
・銅ナノペーストを用いてピラーを形成したバンプは電解めっきによるものと比べて,バンプ形成プロセスは簡便化したにも関わらず,電気的特性は同等。
・酸素濃度が15000ppmを超えると,シェア強度の平均値およびばらつき,破断面観察,断面観察いずれも大気雰囲気下のものと同等。

シソーラス用語： *バンプ ,  *接合部 ,  *電気的性質 ,  ペースト ,  めっき ,  電気抵抗率 ,  はんだ ,  電流密度 ,  過程 ,  濃度 ,  破面 ,  断面
準シソーラス用語： ナノペースト ,  *はんだ接合部 ,  形成プロセス ,  酸素濃度 ,  体積抵抗率 ,  *電気的特性 ,  破断面

分類 (2件)： プリント回路  (NA05040O) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (7件)： 銅 ,  ナノペースト ,  めっき ,  バンプ ,  はんだ接合部 ,  電気的特性 ,  評価