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J-GLOBAL ID:202002278654647655   整理番号:20A2678006

UV光硬化抵抗インクの調製とその性能【JST・京大機械翻訳】

Preparation and properties of UV curing solder resist ink
著者 (3件):
資料名:
巻: 34  号:ページ: 92-98  発行年: 2020年 
JST資料番号: C3645A  ISSN: 1674-649X  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: 中国 (CHN)  言語: 中国語 (ZH)
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LEDランプなどの電子製品の使用に対する抵抗溶接インクの黄変、粘結不堅、起泡などの問題に対して、直交実験を通じて、インクの各成分試薬の含有量、タイプなどを調整し、白い抵抗溶接インクのプロセスを最適化した。結果は,UV光硬化抵抗インクの最適な調製条件が,エポキシ樹脂(EA)45g,活性希釈剤6g,光開始剤11g,添加剤37g,その他助剤4gであることを示した。この条件で調製された光硬化白色抵抗インクは優れた総合性能を持ち、その表面は平滑で、粘度、厚さは適切で、脱落、泡立ち、黄変などの現象がなく、耐破壊電圧は22kV/mmより高く、絶縁抵抗は999kΩより大きい。Data from Wanfang. Translated by JST.【JST・京大機械翻訳】
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, 【Automatic Indexing@JST】
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インキ 
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