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J-GLOBAL ID:202002280793895880   整理番号:20A0614434

十分に分散した銅ナノ粒子インクから作製した種々の基板上へのポリビニルピロリドン被覆銅ナノ粒子の強い接着【JST・京大機械翻訳】

Strong adhesion of polyvinylpyrrolidone-coated copper nanoparticles on various substrates fabricated from well-dispersed copper nanoparticle inks
著者 (5件):
資料名:
巻: 591  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: A0539B  ISSN: 0927-7757  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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本研究では,250°Cで焼結した後にポリビニルピロリドン(PVP)を用いてCu NPインクを滴下することにより,種々の基板に対して低い抵抗率と強い接着性を示す銅ナノ粒子(Cu NP)膜を得た。PVPはインク中の分散剤として機能し,Cu NPsと基板間の界面で接着剤として機能した。インク中のCu NPsの凝集は,ドロップキャスティング後の多孔質NP膜の生成をもたらし,PVP被覆Cu NPsと基板間の接触面積は小さく,密着性が低かった。非希釈Cu NPsの分散性を決定できるCu NPインクの核磁気共鳴(NMR)緩和測定は,長い分散時間と最適PVP濃度がPVPを有する良く分散したCu NPインクを製造するために必要であることを明らかにした。よく分散したインクは緻密なCu NP膜と大きな接触面積をもたらし,強い接着を示した。インクをガラス,ポリイミド,ポリフタルアミド,液晶ポリマ,ポリテトラフルオロエチレンを含む種々の基板に適用し,ポリテトラフルオロエチレン以外のこれらの基板は強い接着を示した。ポリテトラフルオロエチレンの弱い接着は,ポリテトラフルオロエチレンの低い表面エネルギーのために,PVP被覆Cu NPsとポリテトラフルオロエチレン基板の間の小さな表面エネルギー変化に起因すると考えられる。PVPを有する良く分散したCu NPインクは,ポリテトラフルオロエチレンのような低い表面エネルギーを示す基板を除いて,印刷エレクトロニクス用の種々の基板上の接着性Cu配線の製造に適用されると期待される。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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分類 (2件):
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コロイド化学一般  ,  無機化合物一般及び元素 
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