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J-GLOBAL ID：202002281873786809   整理番号：20A1751330

高密度ファンアウトとウエハレベルパッケージング応用のための低反り液圧縮成形(LCM)材料【JST・京大機械翻訳】

Low Warpage Liquid Compression Molding (LCM) Material for High Density Fan-out and Wafer Level Packaging Applications

著者 (8件)： Chao Jay (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA) ,  Zhang Rong (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA) ,  Do Tu (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA) ,  Tong AnhBinh (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA) ,  Ma Yijia (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA) ,  Grimes David (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA) ,  Trichur Ramachandran K. (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA) ,  Bao Lirong (Henkel Corporation,Electronic Adhesive,Irvine,USA)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ECTC  ページ： 924-930  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： ウエハレベルカプセル化は,モバイルおよび高性能コンピューティングアプリケーションにおけるいくつかの部品のための重要な包装プロセスである。モバイルアプリケーションでは,アプリケーションプロセッサのような電子部品,Package(RF-SiP)の無線周波数システムおよびアンテナモジュールがウエハレベルファンアウトプロセスを用いて製造されている。HPCでは,ウエハレベルカプセル化をチップオンウエハ(CoW)処理および2.5D/3Dパッケージングに用いて,プロセッサおよび高帯域幅メモリデバイスのウエハレベルパッケージングを可能にした。封止材料は大量生産で現在使用されているが,多くの疼痛点は未解決のままである。これらは,処理中のウエハのより良い取扱いを可能にし,環境およびEU REACH規制コンプライアンスに対処するためのウエハレベル反りの低下に主に関連しており,スループットおよび様々な他の因子を改善することにより,エンドユーザへの所有のより良い総コストを提供する。著者らの開発において,著者らはこれらの疼痛に対処して,著者らは本論文において著者らの進展を示した。パッケージ中の構造材料として,成形化合物は,プロセス中に厳しい反り問題を引き起こし,より薄い包装設計を追求し,ウエハ加工中の装置における重大なウエハハンドリング問題を引き起こすための制限要因になる。しかし,著者らは,Fan-inまたはFan-out型のような様々なWLPパッケージング設計を有利にする,反りを劇的に低減できる超低反りLCM材料を開発するための新しい材料設計ルートを考察した。伝統的なLCM化合物と比較して,反りの70%以上の改善を示した。この新しいタイプのLCM材料はREACHコンプライアントであり,高温アニーリングプロセス後に良好な反り安定性を示す。高分子緩和研究は,多くのFan-out過程で重要な反り安定性をもたらすユニークな緩和挙動を示す。動的機械分析は,エポキシ成形材料に対する種々の化学の影響を区別できる緩和挙動を研究するための有用なツールである。LCMのもう一つの重要な利点は,より微細なダイ対ダイまたはダイから基板間隔を有する半導体パッケージにおける高密度構造の保護に導く優れたギャップ充填能力であり,一方,低ワープとより簡単な処理ステップを可能にする。さらに,新しいLCM設計は成形時間をさらに短縮することを助け,エンドユーザに対する所有の低コストをもたらすスループットの増加を可能にした。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 記憶装置 ,  高温 ,  大量生産 ,  電子部品 ,  *圧縮成形 ,  総原価 ,  緩和現象 ,  応用プログラム ,  スループット ,  疼痛 ,  演算プロセッサ ,  三次元 ,  動的機械分析 ,  携帯電話
準シソーラス用語： 半導体パッケージ , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (2件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  パターン認識  (JE07000S)

タイトルに関連する用語 (6件)： ファンアウト ,  ウエハレベルパッケージング ,  応用 ,  反り ,  圧縮成形 ,  LCM