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J-GLOBAL ID:202002282031226621   整理番号:20A2457874

Sn-3.5Ag-4Alはんだを用いたサファイアの超音波支援はんだ付けにおける接合と強化機構【JST・京大機械翻訳】

Bonding and strengthening mechanism on ultrasonic-assisted soldering of sapphire using Sn-3.5Ag-4Al solder
著者 (4件):
資料名:
巻: 288  ページ: Null  発行年: 2021年 
JST資料番号: H0650A  ISSN: 0924-0136  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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Sn-3.5Ag-4Alはんだとサファイアの接合を,250°Cの低温で超音波支援浸漬に基づく高速超音波支援はんだ付け(0.5s)によって達成した。サファイア継手を浸漬中に異なる超音波持続時間で作製した。継手のせん断強度の傾向は,界面結合の形成および界面強化の2つのプロセスから成った。接合過程では,浸漬期間が50sまで伸びると,せん断強度は平均25MPaに急速に増加した。強化過程において,継手のせん断強度はゆっくり増加し,サファイアを300s浸漬すると40MPaにほぼ2倍になった。界面微細構造をSEMとTEMで調べ,サファイア/Sn-3.5Ag-4Al継手の結合と強化機構を研究した。非晶質Al_2O_3の遷移層がサファイア/はんだ合金界面に見出され,サファイアとはんだ合金の接合過程を決定すると考えられる。Al富化層とAg_3Al_2相は非晶質Al_2O_3層の最上部に形成された。これらの構造はサファイアとはんだ合金間の強い界面結合の形成をもたらし,継手のせん断強度を改善した。この結果は,サファイア継手上の界面でのAg_3Al_2とAl富化層の正の効果を示した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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