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J-GLOBAL ID：202002282109873105   整理番号：20A2438529

実装工程の効率化 量産現場における鉛フリーはんだ付け

著者 (1件)： 河合一男
資料名： エレクトロニクス実装技術  (Electronic Packaging Technology)
巻： 36  号： 11  ページ： 18-22  発行年： 2020年10月20日 
JST資料番号： L0322A  ISSN： 1342-2839  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 解説  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

抄録/ポイント： ・はんだ付けの効率化に向け,フラックス(はんだ)と基板の熱コントロールについて解説。
・温度プロファイルが適切であれば,ブリッジや部品浮き等の問題は未発生で,温度プロファイルの再検証の事例について説明。
・リフローはんだ付けの実験例を紹介し,フローはんだ付けのポイントは一次噴流は赤目対策のみで使用と,2次のみでは簡単な抑え程度に限定の2点。
・後付け及び修正作業についても言及。

シソーラス用語： *はんだ ,  *はんだ付 ,  *効率化 ,  熱管理 ,  基板 ,  温度分布 ,  リフロソルダリング
準シソーラス用語： *鉛フリーはんだ ,  *作業効率化

分類 (2件)： ろう付  (WC07050C) ,  接続部品  (NA05050Z)

タイトルに関連する用語 (5件)： 実装 ,  効率化 ,  量産 ,  現場 ,  鉛フリーはんだ