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J-GLOBAL ID:202002282439021875   整理番号:20A1261301

MoSiBTiC合金の1,500°Cにおける高温引張クリープ中のミクロ組織の進展【JST・京大機械翻訳】

Microstructural evolution during high-temperature tensile creep at 1,500°C of a MoSiBTiC alloy
著者 (4件):
資料名:
巻: 39  号:ページ: 136-145  発行年: 2020年 
JST資料番号: W0384A  ISSN: 0334-6455  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: ドイツ (DEU)  言語: 英語 (EN)
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1,500°Cと137MPaでの引張クリープ変形中のTiC強化Mo-Si-B基合金のミクロ組織変化を走査電子顕微鏡-後方散乱電子回折(SEM-EBSD)観察により調べた。この合金のクリープ曲線は明確な定常状態を示さなかったが,三次クリープ領域によって支配された。Mo_ss相の粒径は一次クリープ領域で増加した。しかしながら,Mo_ss相の粒径は,三次クリープ領域におけるクリープ歪の増加に伴い,<10μmに著しく減少することがわかった。EBSD観察により,Mo_ss相の微細化は,低角度結晶粒界の高傾角粒界への変態を含む連続動的再結晶によって起こることを明らかにした。したがって,この合金の変形は,結晶粒界滑りと三次クリープ領域における超塑性のようなMo_ss粒の再配列によって支配される可能性が最も高い。さらに,大きな板状のT_2粒子を囲むMo_ss結晶粒の微細化は,荷重軸に平行な表面の回転を引き起こし,その結果,回転したT_2粒子の端とMo_ss粒子の間の中間相で優先的にキャビテーションが起こった。Please refer to the publisher for the copyright holders. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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