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J-GLOBAL ID：202002282825171633   整理番号：20A0125492

低技術ノード銅膜化学機械研磨におけるグリーン添加剤としてのキトサンの役割と機構解析【JST・京大機械翻訳】

Roles and mechanism analysis of chitosan as a green additive in low-tech node copper film chemical mechanical polishing

著者 (16件)： Zhou Jiakai (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Zhou Jiakai (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China) ,  Niu Xinhuan (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Niu Xinhuan (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China) ,  Wang Zhi (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Wang Zhi (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China) ,  Cui Yaqi (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Cui Yaqi (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China) ,  Wang Jianchao (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Wang Jianchao (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China) ,  Yang Chenghui (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Yang Chenghui (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China) ,  Huo Zhaoqing (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Huo Zhaoqing (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China) ,  Wang Ru (School of Electronics and Information Engineering, Hebei University of Technology, Tianjin, 300130, PR China) ,  Wang Ru (Tianjin Key Laboratory of Electronic Materials and Devices, Tianjin, 300130, PR China)
資料名： Colloids and Surfaces. A. Physicochemical and Engineering Aspects  (Colloids and Surfaces. A. Physicochemical and Engineering Aspects)
巻： 586  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： A0539B  ISSN： 0927-7757  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 天然高分子有機化合物として,キトサン(CTS,(C_6H_11NO_4)_n)を,低技術ノード銅(Cu)化学機械研磨(CMP)におけるグリーン添加剤として用いた。それは,多くの機能を有し,いくつかの観点で,Cu CMPの性能を向上させることができる。最初に,CTSは中性または酸性条件下で強い殺菌特性を有し,殺菌剤として使用できる。また,CTS分子は遊離アミノ基とヒドロキシル基を有し,金属イオンと配位できる。pH=10.00で,紫外可視(UV-vis)とX線光電子分光法(XPS)測定を用いて,CuイオンとCTSの反応機構を分析した。結果は,CuイオンとCTSの間に錯化反応があり,平行ブリッジ構造を有するCu-CTS錯体が形成されたことを示した。さらに,CTSは,特定の濃度範囲内でさらなる腐食を防ぐために,金属表面上の不動態保護膜の形成のための金属の腐食抑制の分野にも適用できる。この特性を用いて,CTSをCu膜CMPに導入し,低技術ノードにおけるCuのバリア材料コバルト(Co)とルテニウム(Ru)への除去率選択性を改善した。特に,脂肪族アルコールポリオキシエチレンエーテル(JFCE,C_12H_25o)間に相乗効果があった。(C_2H_4O)_nとCTS。JFCEの存在によって,CTSの錯化または抑制効果を改良することができた。最後に,CTSの導入によって,CMPの後のより低い表面粗さを得ることができた。したがって,複数の役割を持つグリーン添加CTSは,集積回路に使用されるCuと他の材料のスラリーに導入できると結論づけることができる。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *銅 ,  反応機構 ,  殺菌薬 ,  相乗作用 ,  集積回路 ,  *キトサン ,  錯体 ,  不動態 ,  殺菌 ,  X線光電子分光法 ,  金属イオン ,  腐食抑制作用 ,  錯体生成 ,  ヒドロキシ基 ,  *化学機械研磨

著者キーワード (5件)： 銅膜 ,  化学機械研磨 ,  キトサン ,  除去速度 ,  電気化学法

分類 (2件)： コロイド化学一般  (CB11010C) ,  多糖類  (CF10054P)

タイトルに関連する用語 (8件)： ノード ,  銅 ,  化学機械研磨 ,  グリーン ,  添加剤 ,  キトサン ,  役割 ,  解析