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J-GLOBAL ID：202002282908651261   整理番号：20A1751404

高出力,大型ダイ応用に適用したパッケージレベル3Dプリント直接噴流衝突冷却の実証【JST・京大機械翻訳】

Demonstration of Package Level 3D-printed Direct Jet Impingement Cooling applied to High power, Large Die Applications

著者 (10件)： Wei T.-W. (IMEC,Leuven,Belgium) ,  Oprins H. (IMEC,Leuven,Belgium) ,  Cherman V. (IMEC,Leuven,Belgium) ,  Yang Z. (GlobalFoundries,Malta,NY,US) ,  Rivera K. (GlobalFoundries,Malta,NY,US) ,  Van der Plas G. (IMEC,Leuven,Belgium) ,  Pawlak B. J. (GlobalFoundries at IMEC,Leuven,Belgium) ,  England L. (GlobalFoundries,Malta,NY,US) ,  Beyne E. (IMEC,Leuven,Belgium) ,  Baelmans M. (KU Leuven,Dept. Mech. Eng.,Leuven,Belgium)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ECTC  ページ： 1422-1429  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 本研究は,初めて,パッケージレベル,裸ダイ液体ジェット衝突3D高分子マイクロフルイディクスヒートシンクを,3D印刷,または大きなダイサイズと高出力用途のための添加物製造を用いて作製した。ヒートシンクは,3.25LPMの冷却材流量に対して,285Wのチップパワーで17.5°Cのチップ温度増加を達成し,3D印刷が,複雑な内部3Dマニホールド液体配送チャネルを有する低コスト,高効率直接オンチップマイクロ流体ヒートシンクの設計を可能にすることを実証した。測定結果は,ジェット衝突冷却性能がユニットセル手法を用いてうまく記述でき,任意のダイサイズ応用に対する熱性能の容易なスケーリングを可能にすることを示した。1000hの長期熱試験は,一定の熱性能と冷却器材料の劣化を示さなかった。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 熱的検査 ,  冷却器 ,  高分子 ,  マニホールド ,  熱特性 ,  ヒートシンク ,  *三次元 ,  チャネル ,  高出力 ,  冷却能力 ,  *噴流衝突
準シソーラス用語： 高効率 ,  マイクロ流体 ,  オンチップ ,  三次元印刷 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (3件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I) ,  医用画像処理  (JE04020T) ,  NMR一般  (BM07041R)

タイトルに関連する用語 (8件)： 高出力 ,  大型 ,  ダイ ,  応用 ,  パッケージ ,  3D ,  噴流衝突 ,  実証