抄録/ポイント:
抄録/ポイント
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光ピンセットは,ナノおよびマイクロ組立のための強力なプラットフォームであり,それらは,広範囲のサイズおよび様々な材料特性にわたる物体の三次元操作のための非接触および生物学的に優しい方法を提供する。複数の材料で構成される三次元ミクロおよびナノスケール構造は,しばしば単一材料設計に対して改善された性能を達成する。光学素子の場合には,金属と誘電体媒体の両方を含めることにより,他にはアクセスできない機能性を達成することができる。小規模三次元光学素子を製作するための多くの方法があるが,これらの方法の大部分は単一材料または材料の種類のみを扱う。したがって,複数の材料から成る構造を作るためには,いくつかのステップの過程にわたる方法の組み合わせを使用することが典型的に必要である。ここでは,光ピンセットが単一プロセスにおける不均一光学構造の組立のための有望な技術であることを示した。金属シェルと誘電体コアを構築ブロックとしてコア-シェルナノ粒子を用いて構造を作製することにより,このアプローチを実証した。著者らの知る限りでは,これらの構造は,光ピンセットプラットフォームを用いて構築された最初のナノスケールのマルチ材料デバイスを代表している。さらに,オブジェクト並進速度,配置精度,および全体的な製造速度のような組立プロセスに関するいくつかの関連する計量について議論する。現在,0.2mm/sまでの横方向速度と50nmまでの配置再現性を達成した。この作製法の将来の応用を提案し,その発展における次のステップを議論した。COPYRIGHT SPIE. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】