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J-GLOBAL ID：202002285368193527   整理番号：20A1404190

高速AFMによるAu及びCu電極上でのPEG吸着現象の比較

著者 (4件)： 松島永佳 (北大 大学院) ,  安田洋平 (北大 大学院) ,  吉岡大騎 (北大 大学院) ,  上田幹人 (北大 大学院)
資料名： 表面技術協会講演大会講演要旨集
巻： 141st  ページ： 99  発行年： 2020年02月20日 
JST資料番号： Y0050A  ISSN： 0917-2947  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 短報  発行国： 日本 (JPN)  言語： 日本語 (JA)

本文一部表示： 1.緒言.近年、集積回路の小型化が進んでいる。そこでは、ダマシンプロセスと呼ばれる銅めっき法により、ナノスケールで制御された銅配線が作られている。そのめっき浴には、抑制剤、促進剤、レベラーに分類される複数の添加剤を用いることで、トレンチやビ...【本文一部表示】

シソーラス用語： *吸着 ,  電位 ,  電着 ,  *金 ,  水素 ,  *銅 ,  白金 ,  パラジウム ,  めっき ,  硫酸 ,  銅めっき ,  めっき液 ,  クラスタ ,  抑制剤 ,  ナノスケール

著者キーワード (5件)： ポリエチレングリコール ,  in-situ ,  高速AFM ,  Au電極 ,  Cu電極

分類 (2件)： 電気めっき  (WC08023B) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V)

タイトルに関連する用語 (5件)： AFM ,  Au ,  Cu ,  PEG ,  吸着現象