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J-GLOBAL ID：202002287333722376   整理番号：20A0194058

電気めっき技術に基づく単層カーボンナノチューブの共堆積により強化された多層銅箔【JST・京大機械翻訳】

Multi-layered copper foil reinforced by co-deposition of single-walled carbon nanotube based on electroplating technique

著者 (4件)： Shimizu Masahiro (Department of Materials Chemistry, Faculty of Engineering, Shinshu University, 4-17-1 Wakasato, Nagano 380-8553, Japan) ,  Ogasawara Takayuki (Department of Materials Chemistry, Faculty of Engineering, Shinshu University, 4-17-1 Wakasato, Nagano 380-8553, Japan) ,  Ohnuki Tomonari (Department of Materials Chemistry, Faculty of Engineering, Shinshu University, 4-17-1 Wakasato, Nagano 380-8553, Japan) ,  Arai Susumu (Department of Materials Chemistry, Faculty of Engineering, Shinshu University, 4-17-1 Wakasato, Nagano 380-8553, Japan)
資料名： Materials Letters  (Materials Letters)
巻： 261  ページ： Null  発行年： 2020年 
JST資料番号： E0935A  ISSN： 0167-577X  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 短報  発行国： オランダ (NLD)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高性能パワーエレクトロニクスの実現のためには,熱および電気伝導率の更なる改善が必要である。従来のCu系材料におけるSWCNTsの優れた物理的性質を明らかにするために多くの努力がなされてきたが,強いvan der Waals相互作用によって誘起されたSWCNTsの凝集/束はCu/SWCNTの調製を複雑にし,依然として解決が困難である。本研究では,共蒸着に基づく電気めっき法を用いてCu/SWCNT複合材料を調製することを試みた。陽イオン界面活性剤トリメチルオクタデシルアンモニウム塩化物(STAC)だけでなく,せん断応力を含む微粒化プロセスを利用して,SWCNTに対する結晶性の顕著な損失なしにCu/SWCNTシートを形成するためにSWCNTをCu金属マトリックス内に固定化し,Raman分光法を用いて確認した。中間厚さ4μmの多層Cu-Cu/SWCNT-Cu箔は,SWCNTなしの電気めっきCu箔のそれと比較して,519MPa強さと約10%伸びのより高い機械的性質を示した。これは,おそらく,Cu結晶間に強く固定化された架橋SWCNTsが,破壊抵抗の増加により,更なる亀裂発生を抑制するためである。得られた結果は,この電気めっき法がCu/SWCNT複合材料を調製する有望な方法であることを示している。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： *電気めっき ,  結晶度 ,  結晶 ,  *銅箔 ,  同時蒸着 ,  電気伝導率 ,  *銅 ,  *単層カーボンナノチューブ ,  陽イオン界面活性剤 ,  塩化物 ,  Raman分光法 ,  破壊強さ ,  微粒化 ,  剪断応力 ,  凝集

著者キーワード (5件)： SWCNT ,  電気めっき ,  Cu ,  複合材料 ,  サーファクタント

分類 (1件)： 炭素とその化合物  (YB02060D)

タイトルに関連する用語 (6件)： 電気めっき ,  単層カーボンナノチューブ ,  堆積 ,  強化 ,  多層 ,  銅箔