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J-GLOBAL ID:202002287482744508   整理番号:20A0672721

バッチ製造温度補償自己平坦化微細構造を用いたVOCセンシング【JST・京大機械翻訳】

VOC sensing using batch-fabricated temperature compensated self-leveling microstructures
著者 (6件):
資料名:
巻: 311  ページ: Null  発行年: 2020年 
JST資料番号: T0967A  ISSN: 0925-4005  資料種別: 逐次刊行物 (A)
記事区分: 原著論文  発行国: オランダ (NLD)  言語: 英語 (EN)
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機械的に活用された構造の自己レベリングに基づく低電力,高分子ベースのVOCセンサの設計,製作,および応答を提示する。このデバイスは,付加的な補償センサやエレクトロニクスを必要とせずに,受動的な温度補償を達成するために,折畳まれた高分子被覆マイクロカンチレバーを利用する。自己レベリング蒸気センサは,単純なマイクロカンチレバー形状と同じガス応答を提供し,35~85%RH変化を受けると,温度が23~72°Cに上昇すると,ほぼゼロのベースラインドリフトを示し,単純なマイクロカンチレバー形状よりも約52倍優れていることを実証した。VOCセンサの応答を,5つの異なる検体(エタノール,アセトン,ベンゼン,ヘキサン,および水)に対して3つのポリマー(ポリイミド,ポリウレタン,およびPDMS)を用いて測定し,SVMベースモデルを用いて標的特異性を示した。また,センサは約138sの吸収応答時間(τ_90)を示した。自己レベリング蒸気センサ形状は,同じ性能を提供するが,温度誘起ベースラインドリフトのほぼ完全な除去を示すので,簡単なマイクロカンチレバー蒸気センサに対する著しい改善であることを提案した。Copyright 2020 Elsevier B.V., Amsterdam. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】
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