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J-GLOBAL ID：202002287617670957   整理番号：20A1125463

青色半導体レーザを用いたマルチビームレーザクラッディングシステムを用いた純銅基板上の純粋な銅層形成【JST・京大機械翻訳】

Pure copper layer formation on pure copper substrate using multi-beam laser cladding system with blue diode lasers

著者 (8件)： Hara Takahiro (Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Osaka, Japan) ,  Sato Yuji (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibaraki, Osaka, Japan) ,  Higashino Ritsuko (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibaraki, Osaka, Japan) ,  Funada Yoshinori (Industrial Research Institute of Ishikawa, Kanazawa, Ishikawa, Japan) ,  Ohkubo Tomomasa (Department of Mechanical Engineering, Tokyo University of Technology, Hachioji, Tokyo, Japan) ,  Morimoto Kento (Graduate School of Engineering, Osaka University, Suita, Osaka, Japan) ,  Abe Nobuyuki (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibaraki, Osaka, Japan) ,  Tsukamoto Masahiro (Joining and Welding Research Institute, Osaka University, Ibaraki, Osaka, Japan)
資料名： Applied Physics. A. Materials Science & Processing  (Applied Physics. A. Materials Science & Processing)
巻： 126  号： 6  ページ： 418  発行年： 2020年 
JST資料番号： D0256C  ISSN： 0947-8396  CODEN： APHYCC  資料種別： 逐次刊行物 (A)
記事区分： 原著論文  発行国： ドイツ (DEU)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 電気的および機械的産業において,種々の基板上に純粋な銅層を形成することは自動車モータ,電池などの性能を向上させるが,純粋な銅層の形成は純粋な銅基板上ではまだ報告されていない。ここでは,純粋な銅層を,青色ダイオードレーザを有するマルチビームレーザクラッディング系を用いて,純銅基板(C10200)上に形成した。粉末質量効率はレーザ強度と共に増加した。これらの結果を用いて粉末温度モデルを構築した。[数式:原文を参照]のレーザ強度では,粉末の9.65%が銅層を形成した。供給粉末では,粉末の約5%がフライで融解した。さらに,粉末の約5%が基板上にトラッピング後に融解した。したがって,溶融粉末をフライに融解させ,基板上にトラップされた粉末を融解させると,銅層が形成される。Copyright Springer-Verlag GmbH Germany, part of Springer Nature 2020 Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 電池 ,  *半導体レーザ ,  粉体 ,  自動車 ,  電動機 ,  *レーザクラッディング
準シソーラス用語： レーザ強度 , 【Automatic Indexing@JST】

著者キーワード (5件)： 青色ダイオードレーザ ,  レーザクラッディング ,  マルチビームレーザクラッディング ,  純銅 ,  粉末温度

分類 (3件)： レーザ照射・損傷  (BK16040S) ,  固体デバイス製造技術一般  (NC03030V) ,  その他の表面処理  (WC08070F)

タイトルに関連する用語 (4件)： 青色 ,  半導体レーザ ,  銅基板 ,  銅層