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J-GLOBAL ID：202002288477849664   整理番号：20A2444957

高信頼性応用におけるマイクロBGA部品のための組立材料の信頼性影響【JST・京大機械翻訳】

Reliability Impact of Assembly Materials for Micro-BGA Components in High Reliability Applications

著者 (4件)： Stoyanov Stoyan (University of Greenwich,School of Computing and Mathematical Sciences,London,United Kingdom) ,  Bailey Chris (University of Greenwich,School of Computing and Mathematical Sciences,London,United Kingdom) ,  Stewart Paul (Leonardo MW,Electronics Division,Edinburgh,United Kingdom) ,  Morrison Graeme (Leonardo MW,Electronics Division,Edinburgh,United Kingdom)
資料名： IEEE Conference Proceedings  (IEEE Conference Proceedings)
巻： 2020  号： ESTC  ページ： 1-7  発行年： 2020年 
JST資料番号： W2441A  資料種別： 会議録 (C)
記事区分： 原著論文  発行国： アメリカ合衆国 (USA)  言語： 英語 (EN)

抄録/ポイント： 高信頼性と過酷な環境機器の電子メーカーは,商業市場サプライチェーンからのエレクトロニクスパッケージの採用にますます依存している。マイクロボールグリッドアレイ(μBGAs)のようなチップスケールパッケージ(CSP)は,非常に小さなサイズのパッケージアーキテクチャのフォーマットで利用可能なIC機能の範囲と,より低コストでますます提供する。このような応用によってもたらされる厳しい信頼性要求を満たすために,μBGAsのための応力低減設計および組立材料を開発し,最適化しなければならない。本論文では,いくつかのパッケージボード組立構成のためのμBGAはんだ継手の疲れ寿命を評価する信頼性試験の結果について詳述した。剛体およびコンプライアントプリント回路基板(PCBs)に基づくアセンブリを,はんだ接合信頼性に及ぼすエッジボンドおよびアンダーフィル材料の影響と同様に議論した。μBGAアセンブリの信頼性性能を評価するための物理破壊モデリングアプローチを開発し,実証した。熱機械的シミュレーションの結果を検証し,モデルを用いてはんだ継手の物理破壊を予測し説明した。μBGA寿命モデルの開発のためのモデリングと実験データの使用も示し,議論した。Copyright 2020 The Institute of Electrical and Electronics Engineers, Inc. All rights reserved. Translated from English into Japanese by JST.【JST・京大機械翻訳】

シソーラス用語： 剛体 ,  最適化 ,  シミュレーション ,  *信頼性 ,  信頼性試験 ,  生産者 ,  組合せ材料 ,  電子技術 ,  疲れ寿命 ,  計算機アーキテクチャ
準シソーラス用語： サプライチェーン ,  CSPパッケージ ,  アンダーフィル ,  *高信頼性 ,  はんだ継手 , 【Automatic Indexing@JST】

分類 (1件)： 図形・画像処理一般  (JE04010I)

タイトルに関連する用語 (4件)： 高信頼性 ,  応用 ,  BGA ,  組立材